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德州儀器業(yè)績下滑，有意推出移動芯片市場
來源： 類別：行業(yè)動態(tài) 更新時間：2012-11-13 閱讀次
10月23日，全球知名半導(dǎo)體制造公司德州儀器（Texas Instruments）公布了今年第三季度財報。相較去年同期的34.7億美元，今年的季度銷售額降低到33.9億美元，下滑2%.德州儀器方面表示，銷售放緩源于無線部門銷售不振。盡管環(huán)比今年第一、二季度，本季度德州儀器的下滑趨勢有所放緩，但德州儀器仍不看好今后的市場，預(yù)測“公司今年第四季度芯片銷售將更加疲軟”。
這一預(yù)測呼應(yīng)了坊間此前流傳的德州儀器將退出移動芯片市場的傳聞。10月18日，業(yè)界傳出這家公司“將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)”的消息。雖然此后德州儀器表示該消息為“誤讀”，但也承認(rèn)將把“重點投入到嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域”。
在2G時代，德州儀器作為當(dāng)時的手機(jī)行業(yè)老大--諾基亞的重要合作伙伴，一直占據(jù)著移動芯片市場第一的寶座。隨著3G時代來臨，諾基亞戰(zhàn)略失誤，德州儀器移動芯片的銷售也大受影響。市場研究公司iSuppli資料顯示，自2007年第一季度開始，高通取代德州儀器成為最大的移動芯片制造商。到今年上半年，高通以48%的市場營收占據(jù)市場第一，德州儀器則下滑到第五名。今年9月底，高通還一口氣在中國發(fā)布了多款智能手機(jī)用處理器，并針對其推出QRD解決方案，以進(jìn)一步鞏固自己在市場上的統(tǒng)領(lǐng)地位。
德州儀器和高通的不同處境表現(xiàn)出移動芯片市場的新動向。手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝就指出，“很多移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商，而德州儀器此前退出了基帶芯片市場，它專做應(yīng)用處理器必然會失去協(xié)同效應(yīng)。”而據(jù)國外媒體報道，蘋果正在積極挖角德州儀器的移動芯片員工，iOS設(shè)備的熱銷行情要求蘋果自主開發(fā)更符合自己需求的芯片。
節(jié)節(jié)敗退
最新一個季度的業(yè)績下滑，是德州儀器連續(xù)第六個季度出現(xiàn)營收下滑。自2011年第一季度實現(xiàn)營收同比增長6%后，德州儀器營收不斷下跌，最多一次同比下滑8%.凈利潤的表現(xiàn)更加慘淡，最高一次達(dá)到了同比下滑68%.
持續(xù)的疲軟令德州儀器的股東失去耐心。今年8月，國外媒體爆出股東要求公司縮減投資或者退出正在虧損的無線產(chǎn)業(yè)的消息。
“他們需要認(rèn)識到市場機(jī)會并不像以前一樣多，盡管能從現(xiàn)有的機(jī)會中得取得一些成就，但在未來這會變得越來越艱難。”德州儀器股東兼常務(wù)董事丹·弗萊切（Dan Fletcher）說。
德州儀器移動芯片日益艱難的處境源于客戶的不佳表現(xiàn)。德州儀器兩大主要客戶為諾基亞和黑莓。在2G時代，搭載德州儀器OMAP處理器的諾基亞手機(jī)和黑莓手機(jī)大行其道。前者連續(xù)多年蟬聯(lián)手機(jī)廠商第一名的寶座，后者在美國市場上擁有超過50%的市場占有率。但進(jìn)入3G時代后，在國際電信聯(lián)盟將EVDO和WCDMA評為3G標(biāo)準(zhǔn)后，高通迅速崛起。資料顯示，憑借EVDO和WCDMA基帶芯片的強(qiáng)勁銷售勢頭，高通在2007年首次奪取了全球最大手機(jī)芯片提供商的位置。有數(shù)據(jù)指出，大概60%的智能手機(jī)采用了高通芯片，令后者的市場占有率在今年上半年達(dá)到了48%的新高。
與此同時，諾基亞和黑莓智能手機(jī)的市場反應(yīng)卻愈加冷淡。截至今年第二季度，黑莓手機(jī)在主要市場美國和歐洲的占有率已雙雙跌破10%，僅為9.5%和7%.諾基亞的新一代Lumia手機(jī)也放棄德州儀器轉(zhuǎn)向了高通。此外，搭載德州儀器芯片的亞馬遜Kindle Fire、摩托羅拉Xyboard、Google的Nexus Q和Galaxy Nexus市場反應(yīng)也不理想。
每況愈下的處境迫使德州儀器做出轉(zhuǎn)移的決定。美國長箭（Long Arrow）研究公司分析師菲尼指出：“由于宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期的衰退與德州儀器的制造能力過剩（產(chǎn)能利用率僅為75%），公司將面臨填補(bǔ)這些能力的長期壓力。”
德州儀器的戰(zhàn)略是將重點轉(zhuǎn)移到汽車制造商等的工業(yè)客戶。OMAP芯片部門的總經(jīng)理艾恩爾·高恩（Avner Goren）表示，“我們能做的是盡量平衡對不同市場作出的投資。這一領(lǐng)域回報更大，且持續(xù)的時間更長。”也有消息稱，德州儀器已在其他市場出售其OMAP應(yīng)用處理器。
方案制勝
“德州儀器手機(jī)芯片衰敗的致命傷是缺乏完整的解決方案。”國內(nèi)有分析人士告訴本刊記者，“OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片。”美國T. Rowe Price投資組合經(jīng)理喬希·斯賓塞（Josh Spencer）也提出了同樣的問題，“獨立芯片能否為投資者帶來盈利？”
2008年，為了應(yīng)對金融危機(jī)帶來的公司收入下滑，德州儀器CEO理查德·譚普頓（Richard K. Templeton）決定出售基帶芯片部門。“公司決定更專注于智能手機(jī)市場，減少對手機(jī)基帶芯片的投入以保證公司員工的利益和鞏固公司的市場競爭力。”理查德·譚普頓說。
理查德·譚普頓的本意是集中優(yōu)勢力量發(fā)展手機(jī)芯片，然而，為了加快占領(lǐng)市場的腳步，越來越多的廠商開始青睞具有完整解決方案的芯片廠商。高通就成了這個趨勢的最大受益者。
高通公司高管告訴《IT時代周刊》，今年上市的基于高通參考設(shè)計的手機(jī)就有夏普SH300T、酷派7260+和聯(lián)想雙核智能手機(jī)S686和A700e等。到今年8月初，已推出了57款終端產(chǎn)品，另有超過40家OEM合作伙伴正在基于該平臺開發(fā)約100款終端產(chǎn)品。
“完整的解決方案不僅可研發(fā)高中檔及大眾市場產(chǎn)品，還能大大縮減研發(fā)成本。這類設(shè)計產(chǎn)品不僅加快了市場的發(fā)展，還降低了產(chǎn)品的復(fù)雜性和手機(jī)制造商的成本。”高通方面指出。
而在低端市場，擁有完整解決方案的展訊和聯(lián)發(fā)科牢牢占據(jù)著市場主流。數(shù)據(jù)顯示，憑借在低端智能手機(jī)市場的優(yōu)異表現(xiàn)，今年第二季度聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場份額躍居第三。
“德州儀器往高端市場很難與高通、三星等展開競爭；如果往低端發(fā)展，又競爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志因此認(rèn)為德州儀器選擇退出不令人意外。
白熱化競爭
顯然，手機(jī)芯片市場的競爭不會因德州儀器的退出而緩解。
IDC的數(shù)據(jù)顯示，從2012年到2016年，智能手機(jī)將以15.8%的復(fù)合年增長率遞增，2016年在手機(jī)市場的市占率為63%.為了爭搶這個蛋糕，錯失先機(jī)的英特爾正在加緊發(fā)力。
在2012年的CES上，英特爾推出了一款基于X86架構(gòu)的32納米Atom（凌動）芯片，并相繼與聯(lián)想和中興發(fā)布了基于該芯片的智能機(jī)。據(jù)悉，英特爾還將與摩托羅拉聯(lián)合推出智能機(jī)。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，英特爾在今年上半年取得0.2%的出貨量市占率。
不過，這家通用芯片巨頭在移動芯片市場的前景并不被人看好。理查德·譚普頓就直言，英特爾生產(chǎn)高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動設(shè)備市場上競爭。高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）也表示：“英特爾正在手機(jī)芯片市場做出非常大的努力，但就功耗而言，高通沒有看到特別大的威脅。”
高通相關(guān)負(fù)責(zé)人也告訴《IT時代周刊》，現(xiàn)在客戶更看重芯片的“高性能、低功耗、支持多模多頻、高集成、軟硬件優(yōu)化、支持各操作系統(tǒng)”。這就需要芯片廠商與合作伙伴進(jìn)行深度合作。“比如支持多種操作系統(tǒng)，提供豐富的開發(fā)者項目，與游戲產(chǎn)業(yè)鏈合作等等。”
此外，韓國手機(jī)巨頭三星也愈加注重自家芯片的優(yōu)化。今年6月，韓國人收購了瑞典超低功耗無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)芯片組開發(fā)商N(yùn)anoradio AB公司。“三星將Nanoradio技術(shù)整合進(jìn)自家的芯片產(chǎn)品之中，將能延長三星智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的續(xù)航時間。”市場研究機(jī)構(gòu)CCS Insight移動設(shè)備軟件分析師奧夫·布拉伯（Geoff Blaber）表示。
另據(jù)國外媒體報道，在相繼收購至少4家芯片廠商后，蘋果開始積極吸引德州儀器移動部門的員工，“以幫助蘋果設(shè)計A系列芯片，延長續(xù)航時間。”還有消息指出，LG對德州儀器的無線部門充滿興趣，但LG并未對此做出回應(yīng)。
值得注意的是，在芯片產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了新的中國企業(yè)的身影。除聯(lián)發(fā)科、展訊外，華為在日前就推出了海思芯片。“三星橫掃智能手機(jī)市場的原因之一就是掌握了CPU技術(shù)。為了增強(qiáng)自身競爭力，華為也要打造自己的全產(chǎn)業(yè)鏈。”華為總裁任正非如是說。
不過，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝指出，國內(nèi)智能手機(jī)芯片廠商仍處于跟隨階段。“高端智能手機(jī)芯片市場完全被歐美企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)的市場空間局限于低端市場。”
這一預(yù)測呼應(yīng)了坊間此前流傳的德州儀器將退出移動芯片市場的傳聞。10月18日，業(yè)界傳出這家公司“將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)”的消息。雖然此后德州儀器表示該消息為“誤讀”，但也承認(rèn)將把“重點投入到嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域”。
在2G時代，德州儀器作為當(dāng)時的手機(jī)行業(yè)老大--諾基亞的重要合作伙伴，一直占據(jù)著移動芯片市場第一的寶座。隨著3G時代來臨，諾基亞戰(zhàn)略失誤，德州儀器移動芯片的銷售也大受影響。市場研究公司iSuppli資料顯示，自2007年第一季度開始，高通取代德州儀器成為最大的移動芯片制造商。到今年上半年，高通以48%的市場營收占據(jù)市場第一，德州儀器則下滑到第五名。今年9月底，高通還一口氣在中國發(fā)布了多款智能手機(jī)用處理器，并針對其推出QRD解決方案，以進(jìn)一步鞏固自己在市場上的統(tǒng)領(lǐng)地位。
德州儀器和高通的不同處境表現(xiàn)出移動芯片市場的新動向。手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝就指出，“很多移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商，而德州儀器此前退出了基帶芯片市場，它專做應(yīng)用處理器必然會失去協(xié)同效應(yīng)。”而據(jù)國外媒體報道，蘋果正在積極挖角德州儀器的移動芯片員工，iOS設(shè)備的熱銷行情要求蘋果自主開發(fā)更符合自己需求的芯片。
節(jié)節(jié)敗退
最新一個季度的業(yè)績下滑，是德州儀器連續(xù)第六個季度出現(xiàn)營收下滑。自2011年第一季度實現(xiàn)營收同比增長6%后，德州儀器營收不斷下跌，最多一次同比下滑8%.凈利潤的表現(xiàn)更加慘淡，最高一次達(dá)到了同比下滑68%.
持續(xù)的疲軟令德州儀器的股東失去耐心。今年8月，國外媒體爆出股東要求公司縮減投資或者退出正在虧損的無線產(chǎn)業(yè)的消息。
“他們需要認(rèn)識到市場機(jī)會并不像以前一樣多，盡管能從現(xiàn)有的機(jī)會中得取得一些成就，但在未來這會變得越來越艱難。”德州儀器股東兼常務(wù)董事丹·弗萊切（Dan Fletcher）說。
德州儀器移動芯片日益艱難的處境源于客戶的不佳表現(xiàn)。德州儀器兩大主要客戶為諾基亞和黑莓。在2G時代，搭載德州儀器OMAP處理器的諾基亞手機(jī)和黑莓手機(jī)大行其道。前者連續(xù)多年蟬聯(lián)手機(jī)廠商第一名的寶座，后者在美國市場上擁有超過50%的市場占有率。但進(jìn)入3G時代后，在國際電信聯(lián)盟將EVDO和WCDMA評為3G標(biāo)準(zhǔn)后，高通迅速崛起。資料顯示，憑借EVDO和WCDMA基帶芯片的強(qiáng)勁銷售勢頭，高通在2007年首次奪取了全球最大手機(jī)芯片提供商的位置。有數(shù)據(jù)指出，大概60%的智能手機(jī)采用了高通芯片，令后者的市場占有率在今年上半年達(dá)到了48%的新高。
與此同時，諾基亞和黑莓智能手機(jī)的市場反應(yīng)卻愈加冷淡。截至今年第二季度，黑莓手機(jī)在主要市場美國和歐洲的占有率已雙雙跌破10%，僅為9.5%和7%.諾基亞的新一代Lumia手機(jī)也放棄德州儀器轉(zhuǎn)向了高通。此外，搭載德州儀器芯片的亞馬遜Kindle Fire、摩托羅拉Xyboard、Google的Nexus Q和Galaxy Nexus市場反應(yīng)也不理想。
每況愈下的處境迫使德州儀器做出轉(zhuǎn)移的決定。美國長箭（Long Arrow）研究公司分析師菲尼指出：“由于宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)期的衰退與德州儀器的制造能力過剩（產(chǎn)能利用率僅為75%），公司將面臨填補(bǔ)這些能力的長期壓力。”
德州儀器的戰(zhàn)略是將重點轉(zhuǎn)移到汽車制造商等的工業(yè)客戶。OMAP芯片部門的總經(jīng)理艾恩爾·高恩（Avner Goren）表示，“我們能做的是盡量平衡對不同市場作出的投資。這一領(lǐng)域回報更大，且持續(xù)的時間更長。”也有消息稱，德州儀器已在其他市場出售其OMAP應(yīng)用處理器。
方案制勝
“德州儀器手機(jī)芯片衰敗的致命傷是缺乏完整的解決方案。”國內(nèi)有分析人士告訴本刊記者，“OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片。”美國T. Rowe Price投資組合經(jīng)理喬希·斯賓塞（Josh Spencer）也提出了同樣的問題，“獨立芯片能否為投資者帶來盈利？”
2008年，為了應(yīng)對金融危機(jī)帶來的公司收入下滑，德州儀器CEO理查德·譚普頓（Richard K. Templeton）決定出售基帶芯片部門。“公司決定更專注于智能手機(jī)市場，減少對手機(jī)基帶芯片的投入以保證公司員工的利益和鞏固公司的市場競爭力。”理查德·譚普頓說。
理查德·譚普頓的本意是集中優(yōu)勢力量發(fā)展手機(jī)芯片，然而，為了加快占領(lǐng)市場的腳步，越來越多的廠商開始青睞具有完整解決方案的芯片廠商。高通就成了這個趨勢的最大受益者。
高通公司高管告訴《IT時代周刊》，今年上市的基于高通參考設(shè)計的手機(jī)就有夏普SH300T、酷派7260+和聯(lián)想雙核智能手機(jī)S686和A700e等。到今年8月初，已推出了57款終端產(chǎn)品，另有超過40家OEM合作伙伴正在基于該平臺開發(fā)約100款終端產(chǎn)品。
“完整的解決方案不僅可研發(fā)高中檔及大眾市場產(chǎn)品，還能大大縮減研發(fā)成本。這類設(shè)計產(chǎn)品不僅加快了市場的發(fā)展，還降低了產(chǎn)品的復(fù)雜性和手機(jī)制造商的成本。”高通方面指出。
而在低端市場，擁有完整解決方案的展訊和聯(lián)發(fā)科牢牢占據(jù)著市場主流。數(shù)據(jù)顯示，憑借在低端智能手機(jī)市場的優(yōu)異表現(xiàn)，今年第二季度聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場份額躍居第三。
“德州儀器往高端市場很難與高通、三星等展開競爭；如果往低端發(fā)展，又競爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志因此認(rèn)為德州儀器選擇退出不令人意外。
白熱化競爭
顯然，手機(jī)芯片市場的競爭不會因德州儀器的退出而緩解。
IDC的數(shù)據(jù)顯示，從2012年到2016年，智能手機(jī)將以15.8%的復(fù)合年增長率遞增，2016年在手機(jī)市場的市占率為63%.為了爭搶這個蛋糕，錯失先機(jī)的英特爾正在加緊發(fā)力。
在2012年的CES上，英特爾推出了一款基于X86架構(gòu)的32納米Atom（凌動）芯片，并相繼與聯(lián)想和中興發(fā)布了基于該芯片的智能機(jī)。據(jù)悉，英特爾還將與摩托羅拉聯(lián)合推出智能機(jī)。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，英特爾在今年上半年取得0.2%的出貨量市占率。
不過，這家通用芯片巨頭在移動芯片市場的前景并不被人看好。理查德·譚普頓就直言，英特爾生產(chǎn)高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動設(shè)備市場上競爭。高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布（Paul Jacobs）也表示：“英特爾正在手機(jī)芯片市場做出非常大的努力，但就功耗而言，高通沒有看到特別大的威脅。”
高通相關(guān)負(fù)責(zé)人也告訴《IT時代周刊》，現(xiàn)在客戶更看重芯片的“高性能、低功耗、支持多模多頻、高集成、軟硬件優(yōu)化、支持各操作系統(tǒng)”。這就需要芯片廠商與合作伙伴進(jìn)行深度合作。“比如支持多種操作系統(tǒng)，提供豐富的開發(fā)者項目，與游戲產(chǎn)業(yè)鏈合作等等。”
此外，韓國手機(jī)巨頭三星也愈加注重自家芯片的優(yōu)化。今年6月，韓國人收購了瑞典超低功耗無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)芯片組開發(fā)商N(yùn)anoradio AB公司。“三星將Nanoradio技術(shù)整合進(jìn)自家的芯片產(chǎn)品之中，將能延長三星智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的續(xù)航時間。”市場研究機(jī)構(gòu)CCS Insight移動設(shè)備軟件分析師奧夫·布拉伯（Geoff Blaber）表示。
另據(jù)國外媒體報道，在相繼收購至少4家芯片廠商后，蘋果開始積極吸引德州儀器移動部門的員工，“以幫助蘋果設(shè)計A系列芯片，延長續(xù)航時間。”還有消息指出，LG對德州儀器的無線部門充滿興趣，但LG并未對此做出回應(yīng)。
值得注意的是，在芯片產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了新的中國企業(yè)的身影。除聯(lián)發(fā)科、展訊外，華為在日前就推出了海思芯片。“三星橫掃智能手機(jī)市場的原因之一就是掌握了CPU技術(shù)。為了增強(qiáng)自身競爭力，華為也要打造自己的全產(chǎn)業(yè)鏈。”華為總裁任正非如是說。
不過，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝指出，國內(nèi)智能手機(jī)芯片廠商仍處于跟隨階段。“高端智能手機(jī)芯片市場完全被歐美企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)的市場空間局限于低端市場。”
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